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Products

Mini LED激光巨量焊接設(shè)備

OVERVIEW

產(chǎn)品簡(jiǎn)介

Mini LED激光巨量焊接設(shè)備

此設(shè)備?于MiniLED模組制程中芯?的巨量鍵合設(shè)備。

  •  Mini LED 巨量焊接設(shè)備
  • 焊接前
    焊接前
  • 焊接后
    焊接后
  • Mini LED直顯
    Mini LED直顯
ADVANTAGE

產(chǎn)品優(yōu)勢(shì)

  • ?效LED芯?巨量焊接,良率可達(dá)99.99%以上。
  • ??積?速焊接,領(lǐng)先?業(yè)?產(chǎn)效率。
  • 閉回路溫度控制,保證鍵合溫度穩(wěn)定性。
  • 基本信息
    • 設(shè)備尺寸:長(zhǎng)1680mm×寬1840mm×高2030mm
    • 最大行程:X軸600mm×Y軸500mm
    • 設(shè)備重量:2000Kg
    • 加工類型:芯?的巨量鍵合
  • 產(chǎn)品性能
    • 運(yùn)動(dòng)平臺(tái)重復(fù)定位精度:±8μm
    • 運(yùn)動(dòng)平臺(tái)定位精度:±13μm
    • 加工基板大小:長(zhǎng)度:50mm-350mm,寬度:50mm-200mm
    • 運(yùn)動(dòng)平臺(tái)運(yùn)動(dòng)速度:≤800mm/s
    • Z軸重復(fù)定位精度:±10μm
    • Z軸定位精度:20μm

商務(wù)咨詢

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